吉安生益電子有限公司成立于2018年11月12日，主要從事高密度印刷電路板、柔性電路板、剛撓結合板、HDI高密度積層板、封裝載板、特種印制電路板、模塊模組封裝產品、電子裝聯(lián)產品、電路板組裝產品、新型電子元器件及組件的生產、加工、銷售、研發(fā)、組裝。項目總投資25億元，計劃分兩期建設，一期項目預計總投資約15億元，年產70萬平方米。產品以5G通信板、服務器板、汽車電子等為主，以中大批量高端PCB為主。二期項目預計總投資約10億元，年產110萬平方米，以HDI、特殊工藝，高難度、高技術、高可靠性等高端PCB為主。項目全部投產后年產值預計30億元，實現(xiàn)年上繳稅收1億元以上。

吉安生益電子有限公司高端印制電路板項目由東莞生益電子股份有限公司投資建設。生益電子成立于1985年，總部位于廣東省東莞市，是一家專業(yè)制作高精度、高密度、高品質印制電路板的國家高新技術企業(yè)。生益電子產品以多層板為主導，廣泛用于5G、通訊網絡、服務器、汽車、醫(yī)療、軍工及高鐵等領域，產品行銷北美、歐洲、亞太等國家和地區(qū)。

該項目總投資25億元，將分兩期建設，項目全部投產后年產值預計30億元，實現(xiàn)年上繳稅收1億元以上。

江西吉安生益電子股份有限公司

生產廠房暖通及圍護照明一期工程

在建項目，面積共60000平方米，預計2020年7月初開始投產，2020年12月整體完工